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浙江大和半导体产业园三期项目封顶计划明年5月竣工
2022-12-07 来源:全球半导体观察整理 点击量:287
据常山发布消息,11月30日,浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。
消息显示,浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来,历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元,由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。
据了解,项目计划明年5月竣工,全面投产后,第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模,一、二、三期半导体产业园年产值将超50亿元。常山也将成为集高纯石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器及消费电子产品、高纯硅部件、陶瓷产品生产、研发、销售为一体的半导体装备核心零部件重要生产基地。
消息显示,浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来,历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元,由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。
据了解,项目计划明年5月竣工,全面投产后,第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模,一、二、三期半导体产业园年产值将超50亿元。常山也将成为集高纯石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器及消费电子产品、高纯硅部件、陶瓷产品生产、研发、销售为一体的半导体装备核心零部件重要生产基地。
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