3月21日，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与江苏省南通市海门开发区签订投资协议，计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。

　　海门开发区微平台消息显示，海门开发区着力发展新一代信息技术产业，功率半导体陶瓷覆铜板项目是这一产业链上的重要一环。江苏瀚思瑞半导体科技有限公司在海门开发区投资的项目将着力解决技术卡脖子问题。
　　陶瓷覆铜板具有较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数，是目前最为重要的功率半导体封装材料。